國內(nèi)封裝廠緊跟國際水平，技術(shù)成熟度最高

    從細分產(chǎn)業(yè)全球廠商對比來看，芯片設(shè)計產(chǎn)業(yè)(無論是IDM模式還是Fabless模式)國內(nèi)廠商與國際大廠存在較大差距，全球前十廠商席位均被國外廠商占據(jù);而晶圓制造領(lǐng)域中，中芯國際和華虹宏力分別排在全球第4和第8，但兩家廠商營收合計占全球市場約7.26%，同時在工藝制程上與國際巨頭差距較大，未來發(fā)展阻力也較大。而封測產(chǎn)業(yè)中，國內(nèi)廠商長電科技、華天科技和通富微電分別排在第3、第7和第8，同時三家廠商仍在擴充產(chǎn)能布局，先進封裝也有相應(yīng)的的技術(shù)積累，因此我們認為在半導(dǎo)體行業(yè)中，封測產(chǎn)業(yè)是國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中技術(shù)成熟度最高、能最早實現(xiàn)突破的領(lǐng)域。

    綜合考慮到各領(lǐng)域目前的發(fā)展情況(細分產(chǎn)業(yè)銷售額)、相關(guān)廠商的技術(shù)水平(各領(lǐng)域廠商全球排名)和全球產(chǎn)業(yè)布局趨勢(晶圓廠投建計劃)，我們認為封測產(chǎn)業(yè)將成為我國半導(dǎo)體行業(yè)突破的關(guān)鍵。

    封裝市場全球景氣，具體到中國大陸市場來看，根據(jù)Yole Development的數(shù)據(jù)，中國先進封裝產(chǎn)量自2015年開始以超30%的增速增長，預(yù)計2019年產(chǎn)量將達到3600萬片12英寸晶圓，同比增速將達到38%，其中Flip-chip、WLCSP是主要增長動力。

國內(nèi)封裝測試基本情況

    中國半導(dǎo)體大致會經(jīng)歷三個階段。從 1990s~ 2014 的半導(dǎo)體1.0，這個時間段中國半導(dǎo)體以原始積累為主，技術(shù)來源為外部引進，產(chǎn)業(yè)鏈尤以注重人力成本的封測發(fā)展最快。

2014-2020s 是半導(dǎo)體2.0，這個時間段半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展以資本驅(qū)動為特征，體現(xiàn)為在《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》和國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金的推動下,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈加速向中國大陸轉(zhuǎn)移，尤其以制造業(yè)發(fā)展最快，并拉動全行業(yè)發(fā)展。

    2030s- 是半導(dǎo)體3.0，中國成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)強國，產(chǎn)業(yè)驅(qū)動模式從半導(dǎo)體1.0的人力成本驅(qū)動，2.0的資本驅(qū)動走向3.0的技術(shù)驅(qū)動，設(shè)計與設(shè)備等技術(shù)壁壘較高的行業(yè)迎來快速發(fā)展。

    集成電路封測技術(shù)公司三足鼎立，封測市場格局得到不斷優(yōu)化與發(fā)展。對于未來封測技術(shù)的發(fā)展，將會分為三條主線:首先，直插封裝工藝成熟、操作簡單、功能較為單一，雖然市場需求呈緩慢下降的趨勢，但今后幾年內(nèi)仍有巨大的市場空間。其次，表面貼裝工藝中，SOP、PLCC、QFP、QFN、DFN等技術(shù)已經(jīng)發(fā)展成熟，兩邊或四邊引線封裝技術(shù)的進步增大了引腳的密度，從而完成功能的多樣化，擴大其應(yīng)用市場，未來幾年總體規(guī)模將保持穩(wěn)定;而WLCSP、BGA、LGA、CSP等面積陣列封裝技術(shù)含量以及集成度較高，從而現(xiàn)階段產(chǎn)品的利潤普遍提升，產(chǎn)品市場處于快速增長階段。最后，高密度封裝工藝如3D堆疊、TSV等已經(jīng)成功開發(fā)，并在提高封裝密度方面成為亮點，待規(guī)模實用化后將迎來巨大的市場空間。

    隨著高端技術(shù)的發(fā)展，我國封測市場將打開新局面。三大封測公司未來將擴大先進封裝產(chǎn)品與技術(shù)的開發(fā)。

長電科技

    長電科技長電科技成立于1972年，面向全球提供封裝設(shè)計、產(chǎn)品開發(fā)及認證，以及從芯片中測、封裝到成品測試及出貨的全套專業(yè)生產(chǎn)服務(wù)。

    為擴展業(yè)務(wù)，公司收購海外封裝測試企業(yè)星科金朋，長電科技與國家半導(dǎo)體大基金、中芯國際子公司芯電半導(dǎo)體組成財團共同對全球第四大封測廠星科金朋發(fā)起收購。三方分別出資2.6億、1.5億和1億美元設(shè)立長電新科,分別持有51%、29.4%和19.6%股權(quán)。長電新科再與大基金分別出資5.1億和1000萬美元成立合資公司長電新朋,同時長電新朋向大基金發(fā)行1.4億美元可轉(zhuǎn)債。然后長電新朋以6.6億美元在新加坡設(shè)立收購公司,收購公司最后再向金融機構(gòu)獲得1.2億美元貸款以7.8億美元價格完成對星科金朋的收購。

    經(jīng)過此番資產(chǎn)重組，長電科技引進了晶圓代工廠商中芯國際、大基金等投資方，并形成了中芯國際(制造)-中芯長電(中段Bumping)-長電科技(封測)這樣的一體化服務(wù)能力，競爭優(yōu)勢突出。對于長電科技而言，收購星科金朋意味著更充足的技術(shù)儲備以及更加優(yōu)質(zhì)的客戶資源。根據(jù)星科金朋2013年財報披露，該公司共持有1100個美國專利以及超過2000個IP知識產(chǎn)權(quán)。特別是在TSV、POP、WLP 等技術(shù)領(lǐng)域內(nèi)，其領(lǐng)先優(yōu)勢更加明顯。另外，星科金朋主要客戶來自歐美等IC設(shè)計企業(yè)，豐富的高端客戶是長電科技一直以來期望獲得卻拓展相對較慢的資源。

    目前在全球主要的半導(dǎo)體市場擁有完善的生產(chǎn)、研發(fā)和銷售網(wǎng)絡(luò)。在江陰、新加坡、韓國仁川，以及宿遷和滁州擁有6處生產(chǎn)基地。主要研發(fā)中心在新加坡和中國大陸。

   公司公布2017年3季報，1-9月公司實現(xiàn)營收168.6億元，同比增長26.93%;歸屬于上市公司股東的凈利潤1.65億元，同比增長176.63%。其中Q3公司實現(xiàn)營收65.38億元，同比增長13.28%;實現(xiàn)歸屬于上市公司股東凈利潤0.76億元，同比增長55.49%。基本每股收益為0.12元，較上年同期增100%。三季度可以看出長電科技經(jīng)營正在改善，星科金朋扭虧為盈趨勢明顯，隨著上海廠搬遷完成，新的產(chǎn)線投入使用，產(chǎn)能利用率逐步提升，加上整個市場景氣度的促進，長電科技盈利情況會持續(xù)向好。

華天科技

    華天科技成立于2003年12月25日，企業(yè)主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測試業(yè)務(wù)，封裝測試產(chǎn)品有12大系列200多個品種，集成電路年封裝能力達到100億塊。企業(yè)的集成電路年封裝能力和銷售收入均位列我國同行業(yè)上市公司第二位。

    華天科技在多圈V/UQFN、FCQFN和AAQFN封裝工藝技術(shù)研發(fā)上，取得了長足的進展。在TSV(SiP)封裝技術(shù)方面，12英寸圖像傳感器晶圓級封裝，硅基麥克風(fēng)基板封裝實現(xiàn)了規(guī)模化量產(chǎn);在指紋識別上，開發(fā)出TSV硅通孔晶圓級封裝方案和超薄引線塑封技術(shù);國產(chǎn)CPU的FCBGA封裝技術(shù)量產(chǎn)成功;FC+WB技術(shù)，PA封裝技術(shù)進入了批量生產(chǎn)階段。

    公司三地布局全面，昆山、西安、天水三廠全面布局，借助并購的FCI/邁克光電、紀(jì)元微科三家公司，立足歐美市場，2016年設(shè)立硅谷新辦事處。此外公司深化與武漢新芯的合作，有望受益于國家存儲芯片發(fā)展戰(zhàn)略的帶動作用。

   昆山廠掌握主要的先進封裝技術(shù)，布局國際市場的戰(zhàn)略，目前主營晶圓級封裝技術(shù)，訂單以CIS為主，Bump逐步減小;西安廠立足于中端封裝，定位于手機客戶，包括指紋識別、RF/PA和MEMS封裝測試;天水廠定位于高端，主要是中低端引線框架封裝以及LED封裝。

    華天科技有很好的成本控制能力，包括人工成本，場地成本和營業(yè)成本等，因此在公司切入到中高端封裝技術(shù)，以及更好的成本控制水平，有利于公司擴展國內(nèi)國際業(yè)務(wù)，成長為優(yōu)秀的封裝測試企業(yè)。

    公司2017年第三季度報告實現(xiàn)營業(yè)收入53.24億元，同比增長33.53%，實現(xiàn)歸母凈利潤3.877億元，同比增長33.03%，扣非后凈利潤3.509億元，同比增長38.35%。其中第三季度內(nèi)，實現(xiàn)營業(yè)收入20.11億元，同比增長33.28%，實現(xiàn)歸母凈利潤1.327億元，同比增長19.07%。

通富微電

    通富微電子股份有限公司成立于1997年10月，專業(yè)從事集成電路封裝測試，是中國前三大集成電路封測企業(yè)。公司2015年以37,060 萬美元收購著名的微處理器與圖形處理器設(shè)計AMD旗下兩家子公司85%股權(quán)，本次收購標(biāo)的為AMD中國所持有AMD蘇州85%股權(quán)，以及AMD馬來西亞所持有的AMD檳城85%股權(quán)AMD蘇州、檳城兩廠主要從事高端集成電路封測業(yè)務(wù)，主要產(chǎn)品包括CPU(中央處理器)、GPU(圖形處理器)、APU(加速處理器)以及Gaming Console       

    Chip(游戲主機處理器)等，封裝形式包括FCBGA、FCPGA、FCLGA以及MCM等，先進封裝產(chǎn)品占比100%。通過該收購，通富微電實現(xiàn)了兩廠先進的倒裝芯片封測技術(shù)和公司原有技術(shù)互補的目的，公司先進封裝銷售收入占比也因此超過了七成。通富微電目前的封裝技術(shù)包括Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等先進封測技術(shù)，QFN、QFP、SO等傳統(tǒng)封裝技術(shù)以及汽車電子產(chǎn)品、MEMS等封裝技術(shù);測試技術(shù)包括圓片測試、系統(tǒng)測試等。

    公司總部位于江蘇南通崇川區(qū) ，擁有總部工廠、南通通富、合肥通富、蘇州通富超威、馬來西亞通富超威(檳城)、廈門通富六大生產(chǎn)基地。

     汽車電子領(lǐng)跑原有封測業(yè)務(wù)。公司較早切入汽車電子產(chǎn)品封測領(lǐng)域，經(jīng)過十多年的積累，已經(jīng)具備獨特的產(chǎn)品技術(shù)工藝和大規(guī)模生產(chǎn)能力。公司的汽車電子產(chǎn)品以發(fā)動機的點火模塊、引擎的控制單元、控制電路、霍爾傳感器、加速度傳感器等為主。

     收購蘇州、檳城兩廠，從供應(yīng)AMD到OSAT的華麗轉(zhuǎn)身。兩廠先進的倒裝芯片封測技術(shù)和公司原有技術(shù)相輔相成，將公司先進封裝銷售收入占比提升至70%以上，助力公司成為國產(chǎn)先進封測領(lǐng)先企業(yè)。預(yù)計未來兩廠將轉(zhuǎn)型為OSAT，面向廣闊市場，為其他第三方客戶提供封測服務(wù)，發(fā)展前景可期。

    物聯(lián)網(wǎng)和5G時代，頻段增加導(dǎo)致芯片需要更復(fù)雜的封裝方案，大基站變成小基站、毫米波促使GaN市場年增速達到25%、5G大規(guī)模天線陣列需要更多的天線及射頻模塊，這些需求都給半導(dǎo)體及封裝帶來新的市場。尤其值得關(guān)注的是，5G需要更多的射頻元件，將帶來巨大的射頻市場。

2017年三季報，報告期內(nèi)，公司實現(xiàn)營業(yè)收入48.52億元，同比增長51.19%;凈利潤為1.25億元，同比增長0.4409%;每股收益為0.13元。