僅從2013年到2017年，華為的研發(fā)投入依次達307億元、408億元、596億元、764億元和897億元。在國內(nèi)，華為算是為數(shù)不多的，且能自研芯片的企業(yè)，已經(jīng)可與高通并立于國際上第一流的梯隊當中。華為目前在市場中取得的地位，當然與華為在近些年肯投入巨資研發(fā)有關(guān)聯(lián)。

近日，媒體引述董明珠的話稱，格力電器計劃在未來3年里投入大約500億元研發(fā)芯片。格力要在市場中繼續(xù)發(fā)展，可持續(xù)地發(fā)展，就必須要制定好戰(zhàn)略規(guī)劃。格力下一步一定要在集成電路芯片行業(yè)中取得成功，雖然這可能需要等上很長的時間。董明珠還表示，即便格力加入到芯片研發(fā)的行列中，也基本不會影響到格力在家電行業(yè)的經(jīng)營收益。況且，當有一天格力具備了研發(fā)芯片的能力，尤其能夠自主開發(fā)出高端的芯片，那時格力就可以為全球的客戶提供產(chǎn)品和服務(wù)了。

當然，有業(yè)內(nèi)人士對格力加入芯片研發(fā)的行列提出了質(zhì)疑，格力與其去研發(fā)芯片，倒不如投入資金研發(fā)空調(diào)中的壓縮機。因為，壓縮機不僅是最具核心的技術(shù)，還在空調(diào)中的成本占比大約33%，而芯片在空調(diào)中的成本占比大約10%。該業(yè)內(nèi)人士指出，華為的手機芯片在今天的確很成功，但這是華為歷經(jīng)多年的研發(fā)，攻克重重的困難并一路堅持走下來之后的結(jié)果，可謂來之不易。而格力要走自主研發(fā)芯片的道路，比起華為將更不容易。因為，格力在芯片研發(fā)上的積累著實相當有限，之后會遇到多少以及多大的困難還尚未可知。

另有圈內(nèi)人士則對格力投入巨資造芯片持樂觀的態(tài)度，并斷定董明珠和格力是真想要造芯片，絕非是借助媒體為自己的品牌制造一些新的話題。

這位圈內(nèi)人士稱:

第一，根據(jù)格力已經(jīng)制定好的規(guī)劃，未來格力會重點投資的方向主要有六個，分別是建設(shè)新的空調(diào)基地，升級智慧工廠，研制智能裝備，研制智能家電，投資研發(fā)集成電路芯片和旗下公司混改。以格力目前的財力，今后每年投入一百多億元用于造芯，是完全沒有什么問題的。單以2017年為例，格力全年收入1483億元，同比大增37%;實現(xiàn)的凈利潤224億元，同比也大增37%。

第二，對格力而言，最重要的芯片非ADC(模擬數(shù)字混合)工業(yè)控制芯片莫屬。而且，伴隨著科技不斷地進步，ADC工控芯片在本土業(yè)界正變得越來越重要;第五代移動通信技術(shù)5G、短距離的互聯(lián)通訊、新能源的電源控制、電動車的馬達控制、機器人最關(guān)鍵的伺服控制和變頻器控制等等，均離不開ADC等工控芯片。而國內(nèi)的研究機構(gòu)、以及企業(yè)對ADC/DAC的研制基本可以算作零，市場供應(yīng)主要依賴于亞諾德、德州儀器等美、日企業(yè)。

第三，早在2010年，市場對ADC芯片的需求量快速爆發(fā)，由于ADC芯片的供應(yīng)主要依賴于美國和日本等少數(shù)的企業(yè)，致使ADC芯片一度在市場上嚴重地短缺。哪怕有企業(yè)肯出10倍的價錢，也很難在市場上搶購到ADC芯片。正如該圈內(nèi)人士所說:"一些價格上百萬的風能電機設(shè)備，因為少了該芯片而沒法如期出貨，據(jù)說格力甚至要把倉庫中的廢品空調(diào)電路板上的芯片焊下來使用。"所以，現(xiàn)在格力要投入巨資造芯片，實際也合乎人情事理。

第四，在2017年，格力便組建了一個微電子部門，開始對芯片進行研發(fā)。該微電子部門隸屬于格力的通信技術(shù)研究院，是董明珠直接領(lǐng)導的研發(fā)單位。該單位的團隊成員大多是名企的資深工程師，且與海外名校、國際上知名的芯片IP設(shè)計廠商等分別達成了長期的技術(shù)研發(fā)合作關(guān)系。格力的微電子部門在當前主要研發(fā)智能家居、物聯(lián)網(wǎng)、處理器和高級別的安全芯片等。該部門的研發(fā)團隊已經(jīng)齊備，覆蓋數(shù)字前端、數(shù)字后端、模擬設(shè)計、版圖設(shè)計、硬件設(shè)計、軟件設(shè)計及功率器件設(shè)計等芯片設(shè)計所有的環(huán)節(jié)。